没有出色的散热表现，就无法保证性能的持续、稳定输出。尤其对于游戏场景来说，高效散热尤其重要。

Redmi旗舰一直以来都非常注重整机的散热表现。 这一次，Redmi K30 Pro更是不计成本，在散热方面的堆料几乎到了极致，全行业首发超大面积不锈钢VC均热板。并且软硬结合，多管齐下，杜绝过热降频现象的发生。

这篇文章我们就来了解一下Redmi K30 Pro在散热方面的极致堆料。

01

什么是热管？

什么是VC？

关于手机散热，目前提及最多的就是热管和VC均热板两项技术。 大多数手机中使用的核心散热装置还是热管。

热管的基本原理是：利用腔体中的水从液体变为气体吸收热量。当气体触及到温度较低的区域时，凝结为液体释放热量。液体通过腔体内的毛细结构（吸液芯）再回流到发热区域，循环往复，将发热部位产生的热量带走散发掉。

而VC，是Vapor Chamber的缩写，全称是： 真空腔均热板散热技术。其散热的基本原理与热管类似，同样是利用水的相变进行循环散热。

但不同的是，热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而 VC相当于从“线”到“面”的升级，可以将热量向四面八方传递，有效增强散热效率。

同时，VC均热板面积大，可以覆盖更多热源区域。

热管与VC腔体内部均为真空状态，可有效降低水的沸点，令气液转换的相变过程更早发生，及时高效改善手机热体验。

热管与VC的最主要区别也可以这样理解： 如果把热管比作一根竹子的话，那么VC均热板就是多根竹子并在一起的竹筏。

02

VC面积大，

那可以有多大？

这么大

▲ Redmi K30 Pro VC均热板 与友商V30 Pro 热管大小对比

此前已经有部分旗舰机使用了VC均热板，但大多为铜材质。这一次Redmi K30 Pro全行业 首发不锈钢VC，并将面积做到了3435mm²，这可能是业界面积最大的VC。

为什么要使用不锈钢材质？

不锈钢VC相比铜VC有多方面的天然优势。

首先，通过上面的拆解图我们可以看到，无论是热管还是VC，都需要挖空一部分中框区域，会对中框结构强度造成一定影响。而 不锈钢比铜强度更高，甚至可替代中框，有助于实现整机减薄。

其次，也正是因为不锈钢材质强度更高，在保证同等中框结构强度的前提下， 面积可以做得更大，以覆盖更多发热部件，进一步增强整机散热效率。

但众所周知，不锈钢不如铜的导热能力强。大家可能会有疑问：铜VC比不锈钢VC散热更好？其实不然，前边我们已经介绍了VC的散热原理，无论热管还是VC，主要都是 通过内部的气液相变过程实现热量扩散，而与壳体材质的导热性能无关。

Redmi团队在研发过程中，拉通上下游产业链，克服了众多工艺难题，才最终实现不锈钢VC的大规模量产。

03

辅以石墨烯 + 多层石墨片

打造立体散热系统

除了超大面积的不锈钢VC，Redmi K30 Pro在机身其它位置还使用了多达7层石墨片+1层石墨烯来辅助散热。

在重点热源CPU区域，一面，Redmi K30 Pro通过铜块和凝胶方案接触VC，令热阻更小。另一面，则覆盖石墨烯，面积达到了625mm²。让热量得到更好散发。这一设计，可令该区域表面温度有效降低3℃，令核心温度降低14℃。

超大面积VC+石墨烯+多层石墨片对主板形成了上下包夹的“三明治”结构，构成全方位的第二代立体散热系统。

04

矩阵式温度监控 + AI温控策略

控温更精准

好的散热硬件还需要匹配好的温控策略，使手机在性能和温度之间取得平衡，保证性能的最大化输出。

Redmi K30 Pro内置 矩阵式温度传感器，通过机身内部排布的9个温度传感器，可精确感知CPU、5G芯片、电池、相机等部位的温度，做到对手机各部位温度的实时监控。

Redmi K30 Pro采用 基于AI的温控策略，在实验室对20多个用户场景进行热测试，记录瞬时的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过AI机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立 壳温模型。

基于机身内多个温度传感器的实时数据，为其匹配最合适的 温控模型，适时调配整机的温控策略，让手机的温控更细腻、更准确、更合理。

05

实测！ 连续游戏

有效降温3℃以上

我们对Redmi K30 Pro的散热表现进行了实测。

1小时持续重度游戏下，特效全开。Redmi K30 Pro相比竞品最高温度低3.2℃。

总结一下

3435mm²超大面积不锈钢VC+石墨烯+多层石墨片组成的立体散热系统，从硬件层面保障了整机高效散热。加上AI温控策略的精准控温，让Redmi K30 Pro时刻冷静、清爽。

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